企业简介
技鼎股份有限公司成立于公元1988年，专注于半导体及光电产业相关设备的代理销售及应用服务，总部位于新竹市科学园区旁，另于高雄及上海均设立销售及服务据点，拥有专业之工程师群，提供客户快速及高品质的服务。 技鼎公司主要合作的国外代理原厂来自美国、日本、德国、新加坡、韩国及马来西亚等逾二十五家，产品应用领域涵盖半导体产业之晶圆制造、产品工程分析、封装、测试暨TFT-LCD、 OLED等光电产业相关产品逾几十项，产品线相当完整。 展望未来，我们将持续不断的厚植产品组合、强化专业能力，继续为技鼎的所有客户提供品质及适时的服务。
技鼎股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205827390U | 指纹辨识模块 | 2016.12.21 | 本实用新型提供一种指纹辨识模块，包含基板、指纹辨识芯片、绝缘层、电镀导线以及面板，基板布设有线路图案 |
| 2 | CN106031914A | 即时监控材料供给装置 | 2016.10.19 | 本发明涉及一种即时监控材料供给装置，包括一称重平台、一给料机构及一控制机构，称重平台用以称量一给料的 |
| 3 | CN106423722A | 喷涂设备 | 2017.02.22 | 本发明提供一种喷涂设备，包含涂料供应装置、喷涂装置、供应管路、回流管路、回流管蠕动马达、分流管路、以 |
| 4 | CN105618348A | 点胶方法及点胶装置 | 2016.06.01 | 本发明系关于一种点胶方法，应用于一连续点胶作业中，点胶方法包括下列步骤：(a)发送一移动信号至一移动 |
| 5 | TW201615288 | 点胶方法及点胶装置 | 2016.05.01 | 点胶方法，应用于一连续点胶作业中，点胶方法包括下列步骤：(a)发送一移动讯号至一移动机构；(b)移动 |
| 6 | TWM520659 | 即时监控材料供给装置 | 2016.04.21 | 即时监控材料供给装置，包括一秤重平台、一给料机构及一控制机构，秤重平台用以秤量一给料的重量以输出对应 |
| 7 | TWI523136 | 半导体制程温度量测装置 | 2016.02.21 | 半导体制程温度量测装置，包括一受测本体及一温度量测构件，受测本体形成有一凹部，温度量测构件之一感应端 |
| 8 | CN105312171A | 喷涂装置 | 2016.02.10 | 本发明提供一种喷涂装置，其包括：一基座、一储料容器、一自动定量连续加料装置、一搅拌机构、一均匀喷涂元 |
| 9 | TW201603894 | 喷涂装置 | 2016.02.01 | 明提供一种喷涂装置，其包括：一基座、一储料容器、一自动定量连续加料装置、一搅拌机构、一均匀喷涂元件以 |
| 10 | CN103630712B | 刀片状微探针结构及其制作方法 | 2016.01.27 | 一种刀片状微探针结构及其制作方法，该方法包含电镀种子层形成步骤、第一刀片状结构制作步骤、第二刀片状结 |
| 11 | CN204991660U | 快速热制程设备 | 2016.01.20 | 本实用新型提供一种快速热制程设备，用以形成高温气密环境以进行热处理，快速热制程设备包含气密腔体、数个 |
| 12 | TWI511795 | 喷涂方法及装置 | 2015.12.11 | |
| 13 | CN105080799A | 具有胶量调整的点胶装置 | 2015.11.25 | 本发明系关于一种具有胶量调整的点胶装置，用于对点胶标的予以点胶，点胶标的为具有纵向深度，点胶装置包括 |
| 14 | CN204769397U | 多阀点胶装置及多阀点胶设备 | 2015.11.18 | 一种多阀点胶装置及多阀点胶设备，多阀点胶装置包含移动构件，连接于单轴点胶固定构件且经驱动而得以相对于 |
| 15 | TWM512209 | 快速热制程设备 | 2015.11.11 | |
| 16 | CN104941853A | 喷涂方法及装置 | 2015.09.30 | 本发明涉及一种喷涂方法，用以对一工件进行喷涂，该方法包含：使一喷嘴相对于承载有该工件的一载具的一承载 |
| 17 | TWM506658 | 多阀点胶装置 | 2015.08.11 | |
| 18 | TW201505114 | 半导体制程温度量测装置;TEMPERATURE MEASURING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS | 2015.02.01 | 一种半导体制程温度量测装置，包括一受测本体及一温度量测构件，受测本体形成有一凹部，温度量测构件之一感 |
| 19 | CN104299925A | 半导体制程温度量测装置 | 2015.01.21 | 本发明涉及一种半导体制程温度量测装置，包括一受测本体及一温度量测构件，受测本体形成有一凹部，温度量测 |
| 20 | CN204107794U | 具有实时控制机制的喷涂装置 | 2015.01.21 | 本实用新型提供一种具有实时控制机制的喷涂装置，其包括：一储料容器、一自动定量连续加料装置、一均匀喷涂 |
| 21 | CN104253065A | 半导体制程机台及其半导体制程 | 2014.12.31 | 一种半导体制程机台，包括制程腔体、第一门板、冷却腔体及第二门板。制程腔体具有第一出入口。冷却腔体与制 |
| 22 | CN204051999U | 喷涂装置 | 2014.12.31 | 本实用新型涉及一种喷涂装置，用以对一工件进行喷涂，该装置包含：一载具，具有一上表面，该上表面具有一承 |
| 23 | CN104241163A | 半导体制程装置 | 2014.12.24 | 一种半导体制程装置，适用于进行光电半导体之快速升降温制程。半导体制程装置包括制程腔体及至少一个加热源 |
| 24 | TW201448085 | 半导体制程机台及使用其之半导体制程;SEMICONDUCTOR PROCESSING MACHINE AND SEMICONDUCTOR PROCESS USING THE SAME | 2014.12.16 | 一种半导体制程机台，包括制程腔体、第一门板、冷却腔体及第二门板。制程腔体具有第一出入口。冷却腔体与制 |
| 25 | CN102651328B | 提升晶圆快速热处理产能的设备与操作方法 | 2014.11.19 | 本发明公开了一种提升晶圆快速热处理产能的设备及操作方法，该设备包含至少一制程模块、基座本体、前端操控 |
| 26 | TW201443996 | 制程装置;PROCESSING APPARATUS | 2014.11.16 | 一种制程装置,适用于进行光电半导体之快速升降温制程。制程装置包括制程腔体及至少一个加热源。制程腔体包 |
| 27 | CN203853239U | 具有胶量调整的点胶装置 | 2014.10.01 | 本实用新型涉及一种具有胶量调整的点胶装置，用于对点胶标的予以点胶，点胶标的为具有纵向深度，点胶装置包 |
| 28 | CN203573955U | 半导体制程供气装置 | 2014.04.30 | 本实用新型系提供一种半导体制程供气装置，包括一腔体及一扩散喷嘴，腔体具有一半导体加工空间，半导体加工 |
| 29 | CN103630712A | 刀片状微探针结构及其制作方法 | 2014.03.12 | 种刀片状微探针结构及其制作方法，该方法包含电镀种子层形成步骤、第一刀片状结构制作步骤、第二刀片状结构 |
| 30 | CN102455716B | 快速升降温装置及其温度控制方法 | 2013.12.18 | 本发明公开了一种快速升降温装置及其温度控制方法，该装置包含加温单元、温度侦测单元、控制计算机、模拟输 |
| 31 | CN102049611B | 应用于脆性材料的镭射加工装置及镭射加工和位移补偿的方法 | 2013.11.06 | 本发明公开了一种应用于脆性材料的镭射加工装置及镭射加工和位移补偿的方法，所述装置包含镭射源、镭射控制 |
| 32 | CN203025576U | 腔体温度调整装置 | 2013.06.26 | 一种腔体温度调整装置，包含承载座板、多个加热源、多个温度传感器以及一温控处理器，多个加热源设置于承载 |
| 33 | CN102315134B | 快速升降温覆晶方法 | 2013.05.01 | 本发明公开了一种快速升降温覆晶方法，包括：安置至少一晶片、至少一接合材料件及定位治具中的封装基材；将 |
| 34 | CN202888141U | 半导体制程装置 | 2013.04.17 | 一种半导体制程装置，包含支撑架、门板机构、外壳、加热源总成、气体管线总成及自动门板致密机构，门板机构 |
| 35 | CN102990227A | 单一波长多层雷射加工的方法 | 2013.03.27 | 一种单一波长多层雷射加工的方法，包含：切割材料定位步骤；雷射聚焦调整步骤，将雷射光聚焦在切割材料内部 |
| 36 | CN202794254U | 电子测试装置 | 2013.03.13 | 本实用新型提供一种电子测试装置，包含配线基板、上固定板、下固定板、电气转换器、刚性配线基板以及多个探 |
| 37 | TWM444516 | 电子测试装置 | 2013.01.01 | 一种电子测试装置，包含配线基板、上固定板、下固定板、电气转换器、刚性配线基板以及复数个探针，上固定板 |
| 38 | CN102651328A | 提升晶圆快速热处理产能的设备与操作方法 | 2012.08.29 | 本发明公开了一种提升晶圆快速热处理产能的设备及操作方法，该设备包含至少一制程模块、基座本体、前端操控 |
| 39 | CN102621804A | 金属微结构形成方法 | 2012.08.01 | 本发明公开了一种金属微结构形成方法，是应用于微结构组件制造过程，利用本发明的金属微结构形成方法，于形 |
| 40 | CN102591144A | 金属微结构形成方法 | 2012.07.18 | 本发明公开了一种金属微结构形成方法，是应用于微结构组件制造过程，利用本发明的金属微结构形成方法，于形 |
| 41 | CN102455716A | 快速升降温装置及其温度控制方法 | 2012.05.16 | 本发明公开了一种快速升降温装置及其温度控制方法，该装置包含加温单元、温度侦测单元、控制计算机、模拟输 |
| 42 | CN202134517U | 电子测试装置 | 2012.02.01 | 本实用新型提供一种电子测试装置，该装置包含印刷电路板、上固定装置、多个空间转换基板及多个探针基板，上 |
| 43 | CN202120876U | 具有复合式操控接口的晶圆快速热处理设备 | 2012.01.18 | 本实用新型公开了一种具有复合式操控接口的晶圆快速热处理设备，其包含基座本体、至少一制程模块、前端操控 |
| 44 | CN102315134A | 快速升降温覆晶方法 | 2012.01.11 | 本发明公开了一种快速升降温覆晶方法，包括：安置至少一晶片、至少一接合材料件及定位治具中的封装基材；将 |
| 45 | TWM416084 | 电子测试装置 | 2011.11.11 | |
| 46 | CN102121944A | 一种微探针结构及其制造方法 | 2011.07.13 | 本发明公开了一种微探针结构及其制造方法，适用于电子组件测试用的探针卡组件，本发明的微探针结构及其制造 |
| 47 | CN201839454U | 快速升降温系统加热腔体 | 2011.05.18 | 本实用新型公开了一种快速升降温系统加热腔体，该腔体包含加热室、壳体、冷却水道阵列、加热器阵列，用以加 |
| 48 | CN102049611A | 应用于脆性材料的镭射加工装置及镭射加工和位移补偿的方法 | 2011.05.11 | 本发明公开了一种应用于脆性材料的镭射加工装置及镭射加工和位移补偿的方法，所述装置包含镭射源、镭射控制 |
| 49 | CN101995766A | 金属微结构形成方法 | 2011.03.30 | 本发明公开了一种金属微结构形成方法，是应用于微结构组件制造过程，利用本发明的金属微结构形成方法，于形 |
| 50 | 快速升降温系统加热腔体 | 2011.03.01 |
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